今天给大家带来【电子行业：4D毫米波雷达，智驾普及的新路径】
摘要：4D毫米波雷达，兼具高性能与低成本优势的解决方案
4D毫米波雷达的4D指的是速度、距离、水平角度、垂直高度四个维度。相比传统雷达，增加了“高度”的探测、具有更高的分辨率和精度。目前，特斯拉Hardware4.0或将搭载4D毫米波雷达，上汽飞凡、深蓝SL03都已搭载4D毫米波雷达。我们预测2030年中国4D毫米波雷达市场规模有望达到449亿元。性能角度看，我们认为4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的激光雷达。成本上看，CMOS SoC+AiP的技术下可实现大幅降本。国内MMIC芯片厂商有加特兰微电子、清能华波等；整机厂商包括经纬恒润、威孚高科、华域汽车、森思泰克等；PCB有沪电股份、生益电子、深南电路等。
性能上看：4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的激光雷达
性能角度看，我们认为4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的激光雷达。4D毫米波主要优点：不受天气影响、测速、成本低、测距长；主要缺点：分辨率较低；多普勒效应对物体识别的精度不够。毫米波雷达/激光雷达分别在全天候工作能力/对物体的精准检测识别等方面有一定程度的不可替代性，我们认为长期来看，在自动驾驶、高级别辅助驾驶阶段，4D毫米波雷达与激光雷达并非替代关系。4D毫米波设计角度看，级联、CMOS、SoC集成或将成为主流趋势。
成本上看，CMOS SoC+AiP的技术下可实现大幅降本，有助于量产
4D毫米波雷达的成本约为300美元。硬件BOM拆分：射频前端MMIC（包括发射、接受、及信号处理器）的成本约占50%、PCB（包括接收、发射天线）的成本约占20%、DSP/FPGA的成本约占20%；其它硬件成本约占10%。由此可见，MMIC芯片与天线是4D毫米波雷达成本的重要组成部分，也是未来降本的关键领域。根据加特兰微电子，毫米波雷达成本在CMOS SoC+AiP的技术下可实现大幅缩减，较CMOS SoC/CMOS/SiGe/GaAs方案分别节约25/50/70/85%的成本。我们判断成本下降有助于4D毫米波雷达的量产上车，我们预测2030年中国市场规模有望达到449亿元。
国内外企业积极布局4D毫米波雷达，商业化进程加速
国内外企业积极布局4D毫米波雷达，商业化进程加速。1）MMIC芯片目前基本来自恩智浦、英飞凌、德州仪器、Mobileye等海外芯片设计公司，我国国产实力相对薄弱，国内厂商有加特兰微电子、清能华波、矽杰微电子等。2）PCB方面，主要企业包括Rogers、Isola以及国内的沪电股份、生益电子、深南电路等。3）整机/解决方案供应商方面，传统Tier1普遍采用级联技术在4D产品量产方面走在前列，主要为Arbe、博世、大陆、海拉等，国内主要整机厂商包括经纬恒润、威孚高科、华域汽车、森思泰克等。国内MMIC芯片和软件算法仍是稀缺标的。
来源：华泰证券
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